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博世第三代碳化硅芯片发布，性能跃升20%赋能电动出行-芯城品牌采购网

博世第三代碳化硅芯片发布，性能跃升20%赋能电动出行

行业资讯

碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核

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博世碳化硅芯片全球汽车制造商新能源汽车市场
博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片-芯城品牌采购网

博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片

产品资讯

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，BoschSensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

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