高拓讯达（AltoBeam）近日重磅发布新一代2.4GHz单频Wi-Fi6+BLE5.4芯片ATBM6062D，作为公司单频2.4GHzWi-Fi6系列的第三代产品，该芯片在前辈ATBM6062C的基础上实现全方位升级，性能、功耗、接口均迎来质的飞跃，进一步夯实国产Wi-Fi芯片竞争力。相较于前两代采用40nm制程的产品，ATBM6062D重磅引入28nm先进半导体工艺，不仅实现芯片功耗的显著降低

2月2日，台媒工商时报消息，苹果M6芯片确定采用台积电2nmN2工艺，不跟进升级N2P版本，核心方向转向架构升级与成本管控，依托自研架构设计能力补足工艺差异。高通、联发科计划优先搭载N2P工艺，试图拉高旗舰SoC主频，在参数层面对标苹果A20与A20Pro系列芯片。同功耗环境下，N2P相对N2的性能增益仅为5%，提升空间有限。苹果已拿下台积电首批2nmN2产能半数以上份额，无需更换工艺即可保障供应

为了适应电池供电及功耗敏感型系统的应用，SGM61012/SGM61022可选取深睡模式从而有效降低系统待机功耗。将MODE逻辑置为“高”，芯片在极轻载或空载时自动进入深睡模式（DeepSleepMode），典型静态工作电流为9μA。置MODE为逻辑低，进入节能模式（Power-SaveMode），典型静态工作电流为25μA。即使在深睡模式中，SGM61012/SGM61022依然拥有超快瞬态响应